崗位職責(zé)：

1、根據(jù)研發(fā)項(xiàng)目要求完成仿真平臺(tái)的搭建，負(fù)責(zé)器件（如傳感器等）的物理建模、電學(xué)特性仿真及優(yōu)化設(shè)計(jì)，使用TCAD工具（如Silvaco、Sentaurus、COMSOL）完成器件結(jié)構(gòu)仿真；
2、分析器件的電學(xué)性能（如擊穿電壓、導(dǎo)通電阻、開關(guān)速度、頻率特性等），結(jié)合設(shè)計(jì)規(guī)則及器件性能要求，設(shè)計(jì)并優(yōu)化所需器件的物理結(jié)構(gòu)和工藝條件；
3、參與芯片規(guī)格的制定，撰寫負(fù)責(zé)模塊的設(shè)計(jì)文檔。配合工藝團(tuán)隊(duì)完成DRC/LVS驗(yàn)證，確保版圖與工藝制程的兼容性；
4、根據(jù)器件設(shè)計(jì)需求，完成版圖繪制（使用Cadence Virtuoso、Mentor Graphics等工具），優(yōu)化布局以降低寄生效應(yīng)并提升器件可靠性；
5、建立器件性能與工藝參數(shù)（如摻雜濃度、薄膜厚度、界面特性）的關(guān)聯(lián)模型，指導(dǎo)工藝優(yōu)化；
6、協(xié)助完成產(chǎn)品物理結(jié)構(gòu)解剖（如FIB/SEM/TEM分析），結(jié)合電性測試數(shù)據(jù)定位設(shè)計(jì)或工藝缺陷。

任職要求：

1、3年以上半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)或仿真經(jīng)驗(yàn)，熟悉半導(dǎo)體制造工藝（如光刻、刻蝕、沉積）及器件物理特性；
2、熟悉半導(dǎo)體器件物理和半導(dǎo)體物理基本原理，如FinFET、FDSOI等；
3、精通半導(dǎo)體仿真工具（TCAD、ADS、HFSS等）的使用，能夠獨(dú)立搭建仿真平臺(tái)并進(jìn)行半導(dǎo)體工藝與器件的仿真；
4、熟練掌握版圖設(shè)計(jì)工具，如Cadence、Virtuoso等，能夠進(jìn)行模擬及混合信號電路的版圖布局；
5、邏輯清晰，具備跨部門協(xié)作能力及抗壓能力，適應(yīng)快節(jié)奏研發(fā)環(huán)境。

崗位職責(zé)：

1、配合部門經(jīng)理負(fù)責(zé)解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的技術(shù)問題為生產(chǎn)提供技術(shù)支持，協(xié)助所分工的新產(chǎn)品或新技術(shù)研發(fā)；
2、負(fù)責(zé)處理生產(chǎn)過程中遇到技術(shù)問題、改進(jìn)操作和技術(shù)；
3、修訂工藝文件，改進(jìn)工藝方法,及時(shí)修訂現(xiàn)場使用的PFMEA、CP；
4、負(fù)責(zé)處理因研發(fā)過程控制所造成的客訴分析。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，材料物理相關(guān)專業(yè)；
2、一年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)秀畢業(yè)生可適當(dāng)放寬要求。

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)DPC項(xiàng)目開發(fā)，設(shè)計(jì)建線，標(biāo)準(zhǔn)化；
2、參與設(shè)備選型，制定設(shè)備維護(hù)方法，參與設(shè)備技術(shù)改進(jìn)工作；
3、對所轄工藝進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo),解決工序生產(chǎn)過程中的一般性工藝技術(shù)問題,確定工序生產(chǎn)現(xiàn)場環(huán)境要求及作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。負(fù)責(zé)對生產(chǎn)人員進(jìn)行培訓(xùn)和指導(dǎo)，確保能夠正確地操作電鍍設(shè)備和執(zhí)行電鍍工藝；
4、修訂工藝文件,改進(jìn)工藝方法,及時(shí)修訂現(xiàn)場使用的PFMEA、CP；
5、持續(xù)改進(jìn)DPC生產(chǎn)線。

任職要求：

1、本科及以上，電化學(xué)等專業(yè)；
2、3年以上DPC表面處理工作經(jīng)驗(yàn)，有獨(dú)立研發(fā)、建線經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3、熟悉表面處理工藝、具備DPC工藝經(jīng)驗(yàn)，對電子電路原理有基礎(chǔ)者優(yōu)先；
4、具備電鍍異常分析能力，熟悉CAD軟件操作和常規(guī)辦公軟件應(yīng)用，具備良好的跨部門書面和口頭溝通協(xié)調(diào)能力；
5、善于溝通交流，多部門合作，能夠適應(yīng)電鍍環(huán)境。

崗位職責(zé)：

1、了解市場行情，開拓市場，開發(fā)新顧客；

2、實(shí)施合同評審及合同跟進(jìn)處理；

3、負(fù)責(zé)出貨、交付運(yùn)輸安排及出貨放行檢查審批；

4、接聽顧客投訴，及時(shí)向領(lǐng)導(dǎo)反映；

5、與顧客協(xié)商處理產(chǎn)品出貨后的質(zhì)量問題，確定處理方法；

6、協(xié)調(diào)處理顧客其他方面的投訴，增進(jìn)顧客滿意；

7、負(fù)責(zé)完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。

任職要求：

1、大專或以上學(xué)歷，年齡四十歲以下，能適應(yīng)長期的出差外派工作要求；

2、口才較好，服務(wù)態(tài)度好，會(huì)與顧客處理好關(guān)系；

3、能及時(shí)準(zhǔn)確判斷顧客投訴的問題點(diǎn)和應(yīng)對方法。

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體工藝（薄膜電路工藝）研發(fā)，導(dǎo)入生產(chǎn)；
2、優(yōu)化當(dāng)前薄膜電路生產(chǎn)工藝，提升良率；
3、開發(fā)新的薄膜電路工藝，適應(yīng)行業(yè)發(fā)展；
4、解決生產(chǎn)制造過程中的工藝問題；
5、培養(yǎng)半導(dǎo)體工藝（薄膜電路）人才。

任職要求：

1、全日制本科及以上學(xué)歷，5年以上半導(dǎo)體工藝（薄膜電路工藝）生產(chǎn)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2、掌握真空鍍膜、光刻、濕法/干法刻蝕工藝等核心技術(shù)，具備鐵氧體電路、石英電路生產(chǎn)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、能主持改造或搭建完整的薄膜電路生產(chǎn)線，具備較強(qiáng)的半導(dǎo)體工藝（薄膜電路工藝）研發(fā)能力；
4、具備良好的溝通協(xié)作能力，具備同行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，能力突出者可放寬任職要求。

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)生產(chǎn)所需的繪制圖紙、編制文件；
2、負(fù)責(zé)處理生產(chǎn)過程中遇到技術(shù)問題、改進(jìn)操作和技術(shù)；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝的產(chǎn)線上運(yùn)行，指導(dǎo)生產(chǎn)一線人員操作；
4、配合完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其它工作；
5、負(fù)責(zé)處理因執(zhí)行或者工藝過程控制所造成的客訴報(bào)告的原因分析與編寫。

任職要求：

1、全日制本科及以上學(xué)歷，工業(yè)設(shè)計(jì)及相關(guān)專業(yè)；
2、具有較強(qiáng)的時(shí)間管理和抗壓能力，有良好的設(shè)計(jì)思維和創(chuàng)新意識，能夠獨(dú)立完成設(shè)計(jì)工作；
3、有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能夠與各部門有效溝通協(xié)作；
4、熟練掌握AutoCAD設(shè)計(jì)軟件。

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)陶瓷基片的激光加工（打標(biāo)、打孔，異形切割等）工藝開發(fā)和改善；
2、編寫激光加工工藝文件作業(yè)文件；
3、負(fù)責(zé)指導(dǎo)生產(chǎn)人員的激光加工作業(yè)；
4、開發(fā)新的激光加工工藝，適應(yīng)行業(yè)發(fā)展；
5、解決生產(chǎn)制造過程中的出現(xiàn)的激光加工工藝技術(shù)問題。

任職要求：

1、具有1年以上同行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟練使用CAD繪圖軟件排版； 
3、熟悉激光設(shè)備的編程調(diào)機(jī)及CAD導(dǎo)入與應(yīng)用；
4、有皮秒、飛秒應(yīng)用或高功率（8000瓦及以上）激光切割工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、全日制本科及以上學(xué)歷，材料物理與化學(xué)、光學(xué)、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)。能力突出者可放寬學(xué)歷要求至大專。

崗位職責(zé)：

1、參與體系文件的編制、定期檢查使用情況并持續(xù)優(yōu)化；
2、開展內(nèi)審工作；包括準(zhǔn)備和組織實(shí)施及不符合項(xiàng)的跟蹤關(guān)閉；
3、外部審核工作：包括前期準(zhǔn)備、過程的陪同及不符合項(xiàng)的跟蹤關(guān)閉；
4、對公司員工進(jìn)行質(zhì)量管理體系程序文件及各種與體系管理相關(guān)知識的培訓(xùn)；
5、負(fù)責(zé)公司內(nèi)部質(zhì)量管理體系的推行、維護(hù)、改進(jìn)及體系推行過程中的監(jiān)督管理及系統(tǒng)運(yùn)行情況的上報(bào)。
6、協(xié)調(diào)各部門完成工作并積極完成領(lǐng)導(dǎo)布置的其他任務(wù)。

任職要求：

1、大專及以上學(xué)歷，年齡不超過35歲，男女不限；
2、擁有2年以上相關(guān)質(zhì)量體系的建立、推動(dòng)落地經(jīng)驗(yàn)。其中環(huán)境管理體系、職業(yè)健康管理體系、企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)管理體系的實(shí)施、維護(hù)有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，有內(nèi)審員證優(yōu)先。
3、具備應(yīng)對第二方、第三方審查的工作經(jīng)驗(yàn)；
4、執(zhí)行能力強(qiáng)，具有良好的職業(yè)操守；
5、身體健康，有親和力及團(tuán)隊(duì)合作精神，工作主動(dòng)積極，具備一定的抗壓能力。

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)生產(chǎn)訂單的交期評審，完成投產(chǎn)安排和制定訂單交付計(jì)劃；
2、負(fù)責(zé)生產(chǎn)訂單交付數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)；
3、負(fù)責(zé)對本崗位使用的公共區(qū)域進(jìn)行檢查，及時(shí)反饋；
4、負(fù)責(zé)協(xié)助科長、副科長協(xié)調(diào)生產(chǎn)計(jì)劃，對生產(chǎn)訂單的落實(shí)情況進(jìn)行協(xié)調(diào)及反饋處理；
5、配合完成部門領(lǐng)導(dǎo)安排的其它工作。

任職要求：

1、全日制本科及以上學(xué)歷，會(huì)計(jì)專業(yè)優(yōu)先，條件優(yōu)秀者可放寬要求；
2、年齡不超過22-40歲；
3、有相關(guān)生管以及生產(chǎn)計(jì)劃工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉元器件生產(chǎn)流程的優(yōu)先；
4、熟練掌握辦公軟件，做事有計(jì)劃，對數(shù)字和時(shí)間節(jié)點(diǎn)敏感，具有良好的溝通技巧；
5、具有良好的團(tuán)隊(duì)意識和溝通協(xié)調(diào)能力，責(zé)任心強(qiáng)、工作主動(dòng)、認(rèn)真負(fù)責(zé)；
6、能接受配合加班安排。

崗位職責(zé)：

1、協(xié)助所分工的新產(chǎn)品或新技術(shù)研發(fā)的重復(fù)性試驗(yàn)；
2、負(fù)責(zé)處理生產(chǎn)過程中遇到技術(shù)問題、改進(jìn)操作和技術(shù)。

任職要求：

1、高中及以上學(xué)歷；
2、熟悉元器件生產(chǎn)流程、有金屬化表面處理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3、工作認(rèn)真、責(zé)任心強(qiáng)，有豐富同行業(yè)工作經(jīng)歷優(yōu)先考慮。

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)依據(jù)相關(guān)規(guī)范對原材料、外協(xié)加工、半成品、成品、出貨做好相關(guān)檢驗(yàn)工作；

2、負(fù)責(zé)對本部門的儀器設(shè)備進(jìn)行點(diǎn)檢，以保證設(shè)備的準(zhǔn)確度；

3、負(fù)責(zé)關(guān)于檢驗(yàn)過程中的異常反饋給組長處理；

4、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他相關(guān)工作等。

任職要求：

1、中專/中技或以上學(xué)歷，年齡在18－35歲之間，電子自動(dòng)化或機(jī)電一體化專業(yè)優(yōu)先；

2、熟練使用各種電子儀器，有電子元器件質(zhì)量檢驗(yàn)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

崗位職責(zé)：

1、服從各級管理人員的領(lǐng)導(dǎo)，不斷學(xué)習(xí)掌握新技術(shù)，提高作業(yè)水平；

2、踏實(shí)認(rèn)真地作業(yè)，保管好各自使用的設(shè)備，搞好環(huán)境清潔；

3、負(fù)責(zé)完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其它工作。

任職要求：

1、 初中/中專或以上學(xué)歷，年齡在18－40歲之間；

2、 工作認(rèn)真、細(xì)致、有質(zhì)量第一的意識。